美海军

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2现有的3D打印机制成的三维结构比较粗糙，光学性能不足，无法满足高性能需求例如，它可以制造微型